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硅微粉、勃姆石、硫酸钡等无机填料对覆铜板性能的影响

发布时间:2022-02-16人气:475

覆铜板的四大原材料为树脂、玻璃布、铜箔、填料,其中,填料对板材的耐热性、阻燃性、加工性、介电性能、剥离强度等各项性能均有较大影响。

无机填料的种类繁多,微观形貌也各不相同,再加以不同偶联处理方式,制备出功能各异的填料,此时,填料的选择就变得十分重要。无机填料的选择应综合考量制品的目标性能、制作工艺及生产成本等多方面因素,无机填料的粒径大小及其分布、相对密度、比重、吸油值等各项性能都会影响到填料的选择。

当无机填料的平均粒径、相对密度及比重较大时,胶水在上胶过程中易出现沉降现象,导致无机填料在胶水中分散不均匀,胶水在含浸过程中对玻璃布的浸润性变差。同时,制出的半固化片中填料亦是分散不均匀,使用此种半固化片压制而成的基板性能不稳定且表面平整度较低。

吸油值则会直接影响制品的成本与其加工性能,填料吸油值越大,对树脂的吸收量就越大,这就提高了制品的成本。此外,吸油值上升,则胶水黏度也随之增加,影响胶水与玻璃布之间的浸润性,含浸不良则影响制品的最终性能。

制品除了需具备优良的性能之外,成本也是各大厂商必须考虑的重要因素。填料的加入在提升材料各项物理性能的同时还能降低成本,在诸多无机粉体中,如何选择合适的粉体以达到目标性能至关重要。

刘玲等分别以硅微粉、勃姆石、硫酸钡粉体及二氧化硅粉体与相同的环氧树脂体系制备环氧树脂/无机填料复合材料,探索各无机粉体对环氧树脂性能的影响,结果表明:

(1)随着无机填料之含量从20phr增至50phr,整体之玻璃化转变温度及剥离强度均有所降低,而介电性能、耐热性能及耐漏电性能提高。

(2)勃姆石能提高树脂体系的耐漏电性能以及耐热性能,当勃姆石含量为50phr时,体系CTI值可由250V增至600V,较空白组提升了80%;球形硅微粉则能提高树脂体系的介电性能,硫酸钡粉体能显著降低复合材料的Z轴膨胀系数,从3.91%降至1.69%,硫酸钡粉体及二氧化硅粉体使得覆铜基板剥离强度有所降低。综之,以勃姆石对覆铜板产品的综合物理性能较好


资料来源:《刘玲,张友梅,顾苇,等. 无机填料对覆铜板性能的影响[C],第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集》,由【粉体技术网】编辑整理,转载请注明出处!

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